| 设备名称 | 介绍设备 | 设备图片 |
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| 清洗机 | 用于清洗晶振片，去除表面的杂质和污垢 |
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| 点胶机 | 对晶振进行胶水点胶，确保晶片与基座之间的粘合牢固，提高产品的稳定性和可靠性。 |
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| 封焊机 | 通过滚边封焊技术焊接基座以及面壳，并且在封焊过程中高压抽取空气，实现晶体内部腔体彻底真空，并灌入氮气，隔绝外部环境干扰。 |
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生产设备优势